工業X射線是如何工作的？

從微小的機電零件到大型飛機發動機，Analysis（安賽斯） X 射線技術廣泛用于在不破壞零件的情況下可視化其內部結構的應用中。

工業X射線可用于

·        檢驗

·        質量保證和材料分析

·        失效分析，如缺陷、孔隙、裂紋、夾雜物等

·        裝配檢查

·        內外結構測量

·        樣品檢驗、小批量生產和 全檢

·        過程控制

保持產品質量可控

質量保證是維持業務良性增長的關鍵。X 射線技術用于無損檢測 (NDT) 可幫助制造商確保產品質量、可靠性和安全性，避免產品召回、生產停滯或停機。利用 Analysis（安賽斯） 系統，用戶可以非常方便、快速、經濟地開展 X 射線檢測工作。

快速、高效地檢查幾乎所有尺寸的部件

從半導體行業的微米級器件，到完整的汽車發動機，Analysis（安賽斯） 工業 X 射線系統可檢查的物體范圍非常廣泛。

強大工具看透高密度材料

由于生產所用的大多數材料的輻射吸收密度遠高于有機組織，工業 X 射線的工作能量明顯強于醫學成像 X 射線。Analysis（安賽斯） 無損檢測系統涵蓋了 20 kV 至 600 kV 能量范圍。

工業X射線是如何工作的?

除檢測物體外，現代工業 X 射線還必須配有 X 射線源和 X 射線探測器。X 射線源從焦點向管頭錐體內發射射線，并穿過物體。隨后射線被類似于超大尺寸相機傳感器的一維線陣列探測器 (LDA) 或二維平板探測器（數字陣列探測器，DDA）接收。

合適的焦點: 小焦點，微小焦點，微焦點和納焦點

根據不同 X 射線源的焦點大小，可分別稱為Mini-focus小焦點、Meso-focus微小焦點、Micro-focus微焦點和Nano-focus納焦點。現代化設計 Analysis（安賽斯） 系統具有高 X 射線源劑量率和高效探測器，可實現與視頻相當的超高速成像。

合作創新: CTScan 3

與客戶的密切交流及敏銳的市場發展洞察力是 Analysis（安賽斯） 創新背后的驅動引擎。例如：為響應處理散射 X 射線的探測器需求——在檢查致密材料的高能應用中會出現這類射線—— Analysis（安賽斯） 開發了 CTScan 3 這一分辨率和穩定性非凡的線陣列探測器 (LDA)  。

行業的全新探測器產品

Analysis（安賽斯） 與數字平板探測器制造商長期合作，因而可先行測試新產品，并將全新探測器集成到我們的X射線系統系列中。

Geminy: 強大的CT技術和圖像增強軟件

作為所有工作流程的統一用戶界面，Analysis（安賽斯） 的 Geminy軟件運用自動化、向導和預設功能引導用戶順利完成檢測流程。此外，該軟件搭載的強大CT技術還有助于優化零件尺寸范圍、速度和圖像質量。軟件濾波器可減少甚至消除常見偽影，確保可靠的檢測結果和高質量數據。

準直器減少散射輻射

為可靠檢測細微的細節和潛在缺陷，需要分辨率的明亮、高對比度圖像。直接位于輻射源出射窗前端的孔徑（準直器）可以在掃描期間聚束射線，減少干擾性散射輻射——尤其是在使用扇形束 CT 時。

超越經典X射線和CT: 計算機層析成像

計算機層析成像用于無法在 X 射線系統中旋轉的平面組件（如機艙門）或平面微處理芯片，此時層析成像的速度遠勝于 CT。

超越經典X射線和CT: 計算機層析成像

計算機層析成像用于無法在 X 射線系統中旋轉的平面組件（如機艙門）或平面微處理芯片，此時層析成像的速度遠勝于 CT。