FF70 CL 高分辨率X射線三維檢測系統介紹：

由于晶片、基板、帶材上或最終產品的組件中存在缺陷，因而在半導體制造中，需借助自動化、高質量、可靠、快速的無損檢測和分析來實現最佳生產。新型FF70 CL X射線檢測系統專門設計用于對這些樣品中最小和苛刻的缺陷進行自動化分析。結果：測試和檢測非常精確且可重復，性能好。 

改善質量監控，以更高的分辨率檢查更多的位置，從而確定可能遺漏的故障。

通過更佳的測試覆蓋率顯著降低成本，從而提高產量。

可隨時對工藝和缺陷參數的一致性進行可靠和可重復檢查。

該創新自動化分析解決方案易于使用，優化了操作成本。

FF70 CL 高分辨率X射線三維檢測系統能力：

FF70 CL具有較大的檢測面積，即，510 x 610mm，以及極精細的檢測深度，即，小于150nm，非常適合對三維集成電路、芯片和晶片中的焊接凸點和填充過孔進行自動、無損分析。

系統操作臺的創新真空機制在分析過程中能夠安全、精確地保持樣品，并抵消樣品翹曲的影響。

FF70 CL提供二維（自上而下）高性能平板探測器和三維（CL-計算機分層攝影）自動分析，使用高分辨率圖像增強器在特殊操作組件內進行傾斜旋轉。

最新一代的納米焦點X射線管可生成能顯示和測量最小空隙和功能的二維和三維圖像，使FF70 CL能夠分析苛刻的先進半導體難題。

圖形用戶界面（GUI）便于使用且直觀，允許用戶輕松創建自動化、多點和多功能分析檢測程序。

自動、連續監測系統各個方面的背景校準測試，可以確保隨時間變化的測量重復性。

系統屬性一覽：

可執行自動化高通量分析，重復性良好且結果可靠。

可簡單創建自動化、多點和多功能分析檢測程序，允許樣品和測量任務之間的快速變化。

可執行持續背景監測和優化，確保測量重復性和準確性。

技術數據：

咨詢或索取詳細產品資料，請聯系ANALYSIS（安賽斯）工作人員。